Основные характеристики Тип оборудования: Кулер для процессора Охлаждение: Активное охлаждение Размеры (ширина x высота x глубина): 108 x 78 x 64 мм Вес: 550 грамм Совместимость охлаждения: Socket LGA3647 Narrow ILM Рассеиваемая мощность: 205 Вт Совместимость: Процессоры Intel...
Назначение охлажденияДля процессоров Особенности охлажденияАктивное охлаждение
Активный процессорный кулер для 2U/3U и 4U серверов Supermicro Основные характеристики Тип оборудования - для процессора Скорость вращения - 8400 об/мин Тепловой интерфейс - термопаста нанесена на основание кулера Управление скоростью вращения - PWM/широтно-импульсная модуляция...
Гнездо процессораLGA2011-3 Narrow ILM Назначение охлажденияДля процессоров
Радиатор для 1U серверов и серверных платформ на базе процессоров Intel Xeon со встроенными вентиляторами и воздуховодом. Основные характеристики Тип оборудования - для процессора Тепловой интерфейс - термопаста нанесена на основание кулера Крепление - на винтах Материал радиатора -...
Гнездо процессораLGA1151 Назначение охлажденияДля процессоров
ВНЕШНИЙ ВИД УТОЧНЯЙТЕ Радиатор для 2U серверов и серверных платформ на базе процессоров Intel Xeon со встроенными вентиляторами и воздуховодом. Основные характеристики Тип - для процессора Тепловой интерфейс - термопаста нанесена на основание кулера Крепление - на винтах...
Гнездо процессораLGA2011 Narrow ILM, LGA2011-3 Narrow ILM Назначение охлажденияДля процессоров
Активный процессорный кулер для серверов Supermicro высотой 2U и более на базе материнских плат X11DPL-i Основные характеристики Тип оборудования: Кулер для процессора Цвет: Черный Скорость вращения: 8400 об/мин Тепловой интерфейс: Термопаста нанесена на основание кулера Крепление: На...
Назначение охлажденияДля процессоров Особенности охлажденияАктивное охлаждение
Основные характеристики Разъемы: SFF-8087, SFF-8087 Длина кабеля 0.75 метра Вес брутто 0.067 кг
Основные характеристики Описание: 8x2.5" 12Gb/s 600W Производитель: Supermicro Серия: SuperChassis Модель: CSE-113MFAC2-605CB Тип оборудования: Серверный корпус 1U Формат платы: ATX (305 х 254 мм). Возможна установка плат E-ATX длиной до 254 ммсовместимые мат.платы SuperMicro Блок...
Основные характеристики Тип оборудования: SAS/SATA RAID контроллер Возможности: Создание массивов из SAS и SATA дисков, быстрая инициализация; изменение уровня RAID и увеличение объема без разрушения массива, поддержка SSD Поддержка ОС: Windows Vista, Windows XP, Windows Server 2008 64х,...
Основные характеристики Правый интерфейс SFF8643 Тип оболочки кабеля: пвх, толщина проводника передачи данных 30 AWG Пропускная способность интерфейса: 12 Гбит/с Цвет: серый Вес брутто: 100 г Тип: комплект кабелей Дополнительная информация: разъёмы SFF-8643 (mini SAS HD), SFF-8643 (mini SAS...
Тип: Крепление стоечное Назначение: Для корпуса в стоечном исполнении
Назначение: для процессора Сокет процессора: LGA 771 Совместимость: Intel Xeon Количество тепловых трубок: 2 Материал радиатора: алюминий+медь Количество вентиляторов: пассивное охлаждение Подсветка: отсутствует Регулятор оборотов: отсутствует...
Гнездо процессораLGA771 Назначение охлажденияДля процессоров
Позволяет подключать к контроллеру с разъемом SFF-8087 HDD с разъемами SATA или корзину (объединительную панель) для SAS/SATA дисков с внешними SATA коннекторами. ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: кабель направленный - может использоваться только для подключения контроллера с разъёмом mini-SAS (SFF-8087) к...
Базовые характеристики Разъем для процессора: LGA1151 Разъемов для установки процессора: 1 Серия продукции: X11 Максимальная TDP центрального процессора: 95 6-поколение: Да 7-поколение: Да Позиционирование использования: Desktop Производитель...
Сокет материнской платыLGA1151 Форм-фактор МПMicroATX
Особенности Процессоры Intel® Xeon® серии Scalable; Слот расширения 2x PCI-E 3.0 x16; 1x PCI-E 2.0 x8; Сетевые порты 2x 10Гбит/с; Сетевой контроллер Intel® Intel X722; 10x Hot-swap 2.5" отсеков для дисков (2x NVMe); 4x 4см вентилятора с контролем скорости; Два блока питания 750W...
Сокет платформыLGA3647
Цена

 – 

  • 1190
  • 737180
Назначение охлаждения
Особенности охлаждения
Сокет материнской платы
Сокет платформы
Гнездо процессора